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<図書>
エレクトロニクス実装用基板材料の開発 / 柿本雅明, 高橋昭雄監修
エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ
(CMCテクニカルライブラリー ; 359 . エレクトロニクスシリーズ)

普及版
出版者 東京 : シーエムシー出版
出版年 2010.6
大きさ v, 260p : 挿図 ; 21cm
本文言語 日本語
書誌ID 2004179158
NCID BB02452875 WCLINK

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理工学図-西館2F図書
508||CMC||359 12400305343

9784781302188

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別書名 標題紙タイトル:Development of substrate materials for electronics package
その他のタイトル:エレクトロニクス実装用高機能性基板材料
一般注記 その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による
初版のタイトル: エレクトロニクス実装用高機能性基板材料 (2005年刊行)
文献: 各章末
著者標目 柿本, 雅明(1951-) <カキモト, マサアキ>
高橋, 昭雄 <タカハシ, アキオ>
件 名 BSH:プリント回路
BSH:マイクロエレクトロニクス
分 類 NDC9:549.7
巻冊次 ISBN:9784781302188 ; PRICE:4000円+税